企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的，免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的pH值略有不同）。在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要***控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。助焊剂应该具备性能有哪些助焊剂在焊接工艺中能起到很好的促进及保护作用，那么助焊剂应该具备哪些性能呢，下面就让易弘顺来说说吧。⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，IGBT清洗剂，但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。离子污染物主要有以下几种：Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion洗手液Silicone硅树脂Adhesive胶（3）粒状污染物粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在PCB上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。宁德IGBT清洗剂-苏州易弘顺电子(在线咨询)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。宁德IGBT清洗剂-苏州易弘顺电子(在线咨询)是苏州易弘顺电子材料有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)