电阻和电位器的分类与选用1.5.1电阻的分类电阻分类方法较多，可按不同的原则进行分类。1．按材料分类–电阻按材料可分为三类：合金型电阻、薄膜型电阻和合成型电阻。–合金型电阻：用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻，如线绕电阻、精密合金箔电阻等。按材料分类薄膜型电阻：在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜，膜厚一般在几微米以下。薄膜材料一般有金属膜、碳膜、化学沉积膜、金属氧化膜等。合成型电阻：电阻体本身由导电颗粒和有机（或无机）粘接剂混合而成，油位电阻片，可制成薄膜和实芯两种，常见有合成膜电阻、实芯电阻。按用途分类电阻按用途可分为八类：通用型电阻、精密型电阻、高频型电阻、高压型电阻、高阻型电阻、敏感型电阻、熔断型电阻、集成电阻。通用型电阻：指符合一般技术要求的电阻，额定功率范围为0.05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差为±5%、±10%、±20%等。厚膜电阻1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，电阻片，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。简称印—烧技术2、厚膜技术的发展厚膜技术起源于古代—唐三彩?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。?1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。?1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。?1976年混合大规模厚膜IC出现。?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，陶瓷电阻片，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。调阻激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下***到工件上，车用电阻片，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化，气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖，可填平基体表面被切割的介质。***的激光调阻机修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路，以大部分的软件操作代替许多硬件功能。部分是通过硬件直接与激光器、光束***、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由采用精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。厚博电子(图)-车用电阻片-电阻片由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司是广东佛山,印刷线路板的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在厚博电子***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创厚博电子更加美好的未来。)