进一步将自制LCP薄膜进行铜箔压合制程，LCP膜透过表面电浆处理并进行压合参数设定，在压合温度低于300℃、压合压力40Kgf/cm2、压合时间为55分钟的条件下，压合后接着强度测试结果如表四，自制LCPFilm具有高接着强度，PeelStrength(lb/in)大于22以上，推测可与更低Roughness压合铜贴合，利于5G高频传输的应用。lcp薄膜热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料，这些共混材料中液晶聚合物起到玻纤增强的作用，可以大大提高材料的强度、刚性及耐热性等。LCP具有高强度，高模量的力学性能，由于其结构特点而具有自增强性；如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，lcp薄膜，更远远超过其他工程塑料，所以其应用极为广泛。lcp薄膜电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材、接插件、SIMM插口、QFP插口、发光二极管外壳、晶体管类封装件、***成型线路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座；lcp薄膜目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，lcp透明薄膜，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，lcp薄膜报价，LCP>MPI>PI；但成本方面，lcp高频薄膜，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本高、经济性低，而PI膜作为成熟应用产品成本低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。lcp薄膜lcp高频薄膜-lcp薄膜-上海友维聚合由友维聚合（上海）新材料科技有限公司提供。“LCP声学薄膜,LCP单面板,LCP双面板,液晶高分子薄膜等”选择友维聚合（上海）新材料科技有限公司，公司位于：上海市松江区新桥镇新腾路9号1幢1层102室，多年来，友维聚合坚持为客户提供好的服务，联系人：黄经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。友维聚合期待成为您的长期合作伙伴！)