厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，厚膜电路板，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。1.3、厚膜混合集成电路(HIC)在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术(如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。1.4、厚膜电路的优势在于，设计灵活，***小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。合金片式固定电阻器■特长Features●功率可达3W·●TCR为±50PPM/℃●适应再流焊与波峰焊●装配成本低，多层厚膜电路板，并与自动装贴设备匹配equipment.●适于作电流探测用电阻器如电源电路、发动机用电路等●机械强度高、高频特性优越●符合ROHS指令要求■应用领域开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等按厚膜的性质和用途，厚膜电路板图片，所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。厚膜电路板图片-厚膜电路板-厚博电子由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司位于佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前厚博电子在印刷线路板中享有良好的声誉。厚博电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。厚博电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)