纯金电镀主盐为K[Au(CN)2]，属微工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H电镀：含有欲镀金属离子的电镀。电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。电镀的要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为（白金，氧化铱）。电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。阴极电流密度整流器：提供直流电源的设备。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。电镀：含有欲镀金属离子的电镀。电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，电镀产业园，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。丽水电镀产业园-合肥华清|服务至上由合肥华清高科表面技术股份有限公司提供。合肥华清高科表面技术股份有限公司实力不俗，信誉可靠，在安徽合肥的厂房等行业积累了大批忠诚的客户。华清带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)