企业视频展播，请点击播放视频作者：北京都美科电子技术有限公司导热橡胶垫性能优势导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，特别是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。除了导热硅胶片使用为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。导热橡胶垫的性能可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。导热双面胶一旦使用，不易拆卸，导热硅胶垫公司，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸完全。在刮完全时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均完全，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。导热橡胶垫特性导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm1mm1.5mm2mm~5mm，特殊要求可增至15mm，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震绝缘密封等作用，能够满足社设备小型化超薄化的设计要求，是***工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。具有导热，绝缘，防震性能，材质柔软表面自带微粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器，外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。内蒙古导热硅胶垫公司由北京都美科电子技术有限公司提供。北京都美科电子技术有限公司在其它这一领域倾注了诸多的热忱和热情，北京都美科一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：高经理。同时本公司还是从事导热硅脂，导热硅脂厂家，北京导热硅脂厂家的厂家，欢迎来电咨询。)