三、DIP后焊不良-元件脚长特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：φ≦0.8mm→线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。1，COB加工价格，元件脚长造成原因：1）插件时零件倾斜，COB邦定加工厂家，造成一长一短。2）加工时裁切过长。元件脚长补救措施:A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。3）注意组装时偏上、下限之线脚长。如何区分SIP元件和DIP元件？答：SIP是单列直插元件，DIP是双列直插元件。2.贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？（不是很多人知道）答：是公制3.他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道）答：***D贴片元件的封装尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识）英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005（BOM标识）注：点料时看上面的公制4.三星电容中的电压值A字母表示电压是多少？答：25V5.贴片电阻中的精密度5%和1%分别用什么字母表示？（必问必知道的）答：电阻的精密度5%用J表示，1%用F表示。一、DIP后焊不良-短路特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，COB加工报价，其焊垫上之焊锡产生相连现象。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，宝安加工，并造成零件严重损害。1，短路造成原因：1）板面预热温度不足。2）输送带速度过快，润焊时间不足。3）助焊剂活化不足。4）板面吃锡高度过高。5）锡波表面氧化物过多。6）零件间距过近。7）板面过炉方向和锡波方向不配合。COB加工报价-宝安加工-蓝牙***t贴片加工(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司为客户提供“***T,COB,DIP,加工”等业务，公司拥有“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”等品牌，专注于电子、电工产品加工等行业。，在深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：刘秋梅。)