企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司炉前AOI波峰焊料不足产生原因PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后AOI检测设备，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细项目描述备注离线编程系统支持CAD、stencildata导入SPC系统图表方式，统计前不良类型，并以图表方式呈现MES系统生产信息化管理系统可选项远程管理系统通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备可选项条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取可选项焊点检测(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。(2)采用顶部和底部光配合检测，波峰焊炉后在线测试，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。编程通过文件导入程序或自编程序。波峰焊炉后AOI-苏州易弘顺-波峰焊炉后AOI检测由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司位于昆山开发区新都银座3号楼1502室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前易弘顺电子在电焊设备与器材中享有良好的声誉。易弘顺电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。易弘顺电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)