FPC补强/IC芯片封装UV胶FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快，紫外线胶，附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。典型应用：用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。uv胶水在对透明材料的粘接中，较为多见的涂胶方法有以下四种：1、刷涂：运用毛刷或排笔讲胶粘剂涂在被粘物表面上，镇江UV胶，适用于涂刷任何形状的表面。但对于粘度较大和溶剂会发速度较快的胶粘剂则不适宜用这种方法。刷胶时要顺着同一个方向慢速涂刷，避免带入气泡。2、喷涂：利用喷将胶粘剂喷涂在被粘物的表面上。喷涂的特点是胶层厚度均匀，出产功率高，适用于大面积的粘接。选用喷涂法，恳求胶粘剂的粘度低，因而对于溶剂型胶粘剂而言，所需的有机溶l剂较多，易于污染环境，并发生安全隐患。3、浸涂：是将被粘物浸入胶粘剂体系中进行涂布的一种方法，适用于小型、薄型或构造杂乱的被粘物。该方法具有涂布设备简略，胶粘剂耗费少、出产功率高l级长处，又分为手工法、反转浸涂法、离心浸涂法、真空浸涂法、传动浸涂法等。4、刮涂：先将辊筒浸入到胶液中，紫外UV胶水，在转移到所需粘接或涂布的表面，适用于压敏胶和热熔胶的涂布。该方法涂胶均匀，可单面或双面涂胶，涂胶功率高，适宜接连化出产，缺陷是设备投入较大。解决填料高填充的不良影响在UV胶水中，填料的高填充可以降低成本、提高热导率、降低热膨胀系数、增加强度等，但是随着填充量的增大，紫外线胶水，体系粘度急剧增加，材料的流动性、渗透性变差，填料在树脂中分散困难，易出现团聚等问题。在UV胶水生产中，为解决填料高填充带来的不良影响，常见的解决方法有以下几种：1、加入低粘度特种树脂；2、加入球形填料，并采用大小球复配方式。调整填料的堆积密度；3、对填料进行表面处理；4、采用特殊的分散设备。紫外线胶-镇江UV胶-顶泰斯电子UV胶水(查看)由苏州顶泰斯电子材料有限公司提供。紫外线胶-镇江UV胶-顶泰斯电子UV胶水(查看)是苏州顶泰斯电子材料有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈总。)