贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个***T贴片加工生产中关键、复杂的设备。首件检测仪：是用来做***T首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，***T贴片批量，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍。回流悍工艺所采用的回流焊机处于***T生产线的末端。外形（Shape）：封装的机械轮廓。材料（Material）：构成封装主体的主要材料。封装类型（Package）：封装外形类型。引脚形式（Form）：端口、引出线形式。引脚数量（Count）：端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。焊盘图形简称焊盘landpattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。封装printpackage：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。通孔throughhole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，***T贴片，于插装元件之用。引线间距leadpitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。细间距finepitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。塑封有引线芯片载体PLCC（sticleadedchipcarrier）：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27mm。小形集成电路SOIC（***alloutlineintegratedcircuit）：两侧有翼形短引线的集成电路，***T贴片工厂，一般有宽体和窄体封装形式。导通孔PTH（tedthroughhole）：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。小外形晶体管SOT（***alloutlinetransistor）：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。片状元件（chipcomponent）：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等***T产线的前置作业必须要在裸版(barePCB)上先印上生产序号，这组序号主要在中其生产履历，如果纪录运用得当，它可以板子上面打了哪些Date-code的电子料与来自哪个MPN，***T贴片联系，它也可以让我们整个生产过程中有没有什么异常状况或是不良修理。当然这些都是有前提的，想要有什么收获就必须有付出。电路板的生产序号印刷目前大约有4种方案，目前走在比较前面的公司会建议采用「镭雕」技术，***比较少，而且美观。另外，有些跟不上脚步的公司不一定会在空版的阶段就印刷序号，而是等到分板完成后才会制作序号，序号导入在制程越前端，可以到的生产履历就越完整。泰华仪表(图)-***T贴片联系-***T贴片由宿州市泰华仪表有限公司提供。宿州市泰华仪表有限公司在自动化成套控制系统这一领域倾注了诸多的热忱和热情，泰华仪表一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：范经理。)