企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司五、等离子刻蚀硅片：硅单质材料的片状结构，厚度比较薄，主要有圆形和方形两种结构，有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料，一般用作半导体集成电路的衬底，也用于制作太阳能电池片。多晶是没有统一固定晶向的晶体材料，一般用于太阳能光伏发电，或者用于拉制单晶硅的原材料。单晶硅是一种优良的高纯半导体材料，IC级别的纯度要求达到9N以上（99.9999999%），区熔单晶硅片甚至达到11N（99.999999999%）以上。通常通过直拉法（CZ）和区熔法（FZ）长晶得到，其晶向通过籽晶来决定。单晶硅是目前重要的半导体材料，占据半导体材料市场的90%以上，是信息技术和集成电路的基础材料。多晶硅应用价值冶金级硅的提炼并不难。它的制备主要是在电弧炉中用碳还原石英砂而成。这样被还原出来的硅的纯度约98-99%，但半导体工业用硅还必须进行高度提纯（电子级多晶硅纯度要求11N，太阳能电池级只要求6N）。而在提纯过程中，有一项氢硅还原法（西门子法）”的关键技术我国还没有掌握，由于没有这项技术，我国在提炼过程中70%以上的多晶硅都通过***排放了，不仅提炼成本高，而且环境污染非常严重。我国每年都从石英石中提取大量的工业硅，以1美元/公斤的价格出口到德国、美国和日本等国，而这些***把工业硅加工成高纯度的晶体硅材料，以46-80美元/公斤的价格卖给我国的太阳能企业。晶体硅为钢***，无定形硅为黑色。***、无味。d2.33;熔点1410℃；平均热容(16～100℃)0.1774cal/(g-℃)。晶体硅属于原子晶体，硬而有光泽，是典型的半导体。在常温下，很难与其他物质发生反应，不溶于水、硝酸和盐酸，溶于碱液。在高温下能与氧气等多种元素化合。具有硬度高、不吸水、耐热、耐酸、耐磨和耐老化等特点。硅在自然界分布极广，地壳中约含27.6%．主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。在特定电子设备上工作的设计工程师将创建自定义模式导电轨道（称为迹线）具有特征类似的焊盘和孔，其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能，因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小，工程师正在突破设计和制造能力的界限，以创建具有更精细特征，更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些***的电路板通常被称为HDI或高密度互连PCB。)