该测试方***定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一BGA的PCA是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于BGA的背面。根据IPC/JEDEC-9704的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA会被弯曲到有关的张力水平，北京***T包工包料，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，***T包工包料供应商，这就是张力限值。陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。产生原因：1、压力太大;2、印制板***不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。焊盘上有些地方没印上焊膏。产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂北京***T包工包料-捷飞达-***T包工包料供应商由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)