传统和现代应用中越来越多地采用MEMS技术，晶圆清洗序列中越来越多的关键步骤，对3D结构晶圆的需求增加，KOH，以及物联网应用中越来越多地采用硅基传感器、芯片和二极管，这些都推动了晶圆清洗机市场的增长。晶圆清洗机指硅片晶圆生产清洗工艺中，用于去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，KOH腐蚀机，且不***晶片表面特性的设备。用刻蚀步骤，KOH腐蚀台，对暴露在外的材质进行去除，留下晶圆所需要的材质和附着在其上的光刻胶，KOH清洗设备，然后再将光刻胶通过刻蚀去除。此后多次重复上述步骤，得到构造复杂的集成电路。刻蚀的材质包括硅及硅化物、氧化硅、氮化硅、金属及合金、光刻胶等。通过有针对性的对特定材质进行刻蚀，才能使得晶圆制造不同的步骤所制造的电路之间相互影响，使芯片产品具有良好的性能。超声波清洗机在各个行业的应用飞机工业：需要清洗的产品：发动机部件、各类附件、燃料油过滤机、燃料计量仪表、注入喷嘴、旋转翼、流量控制装置、机械控制装置用零件、轮毂、各类精密零部件等污染源：氧化物、灰尘、机械运转时产生的碎屑、油类、润滑油、抛光粉、防腐剂、积碳使用清洗剂：有机性洗涤剂；轻油(洗油等)；水基洗涤剂；纯水)