对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，高州真空镀膜，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。Parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的，不需要经升温固化过程，不需要对基材施加室温以上的温度和时间来让膜生长。Parylene有高的机械强度和低的摩擦系数，这二者的结合使Parylene成为对小型绕线伤害元件的绝缘层。随着电路板日益小型化，PCBA电路板及电路板组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的防护提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂，聚树脂等防护涂料，真空镀膜工艺，都是液体涂料。因为液体的粘度和外观张力等缘故原由，涂层厚度不均匀，真空镀膜加工，在棱、角等处渝层较薄：因此，必必要经—次或多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护。甚至液体涂层很厚也得不到防护。派瑞林纳米镀膜是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个微小缝隙的基材上沉积，厚度均匀的防护抹层和的性能相结合，使派瑞林涂层仅需0.02-0.05就能对印制电路组件的外观提供特别很是可靠的防护：甚至经过盐雾试验，印制电路组件的外观绝缘电阻都不会有很大改变，而且，较薄的涂层对元器件工作时所产生热量的消失也特别很是有利。随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。电路板传统三防涂层工艺存在涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端。派拉纶（Parylene）涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。塑料真空镀膜-高州真空镀膜-菱威纳米(查看)由东莞菱威纳米科技有限公司提供。东莞菱威纳米科技有限公司在工业制品这一领域倾注了诸多的热忱和热情，菱威纳米一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：杜小姐。)