RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不***晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用***后都要在超纯水（UPW）中清洗。以下是常用清洗液及作用。苏州晶淼半导体设备有限公司精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务者！清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，WetStation主要清除物质为污染微粒、Organic与MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。清洗方式工业清洗一般可按照以下三种方式进行分类：1．按照清洗精度的要求不同，主要分为一般工业清洗，精密工业清洗和超精密工业清洗三大类。一般工业清洗包括车辆，轮船、飞机表面的清洗，一般只能去掉比较粗大的污垢；精密工业清洗包括各种产品加工生产过程中的清洗，各种材料及设备表面的清洗等，以能够去除微小的污垢粒子为特点；超精密清洗包括精密工业生产过程中对机械零件、电子元件，半导体，光学部件等的超精密清洗，以清除极微小污垢颗粒为目的。2．根据清洗方法的不同，也可以分为物理清洗和化学清洗：利用力学、声学、光学，电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、负压、高压．)中击。紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法叫物理清洗；依靠化学反应的作用，利用化学***或其它溶剂清除物体表面污垢的方法叫化学清洗．如用各种无机或有机酸去除物体表面的锈迹、水垢，用氧化剂去除物体表面的污渍，用杀菌剂。***杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗和化学清洗都存在着各自的优缺点，又具有很好的互补性。在实际应用过程中，通常都是把两者结合起来使用，以获得更好的清洗效果。超声清洗：对不同材料及孔径的MCP应采用频率、声强可调的超声波进行实验，以确定实际工艺参数。对孔径6~12μmMCP的清洗，当媒液为水和乙醇时，半导体清洗机，可采用空化阈约1/3W/cm2，声强10~20W/cm2，频率20~120kHz的超声波进行清洗。阀座加工后污物的特点阀座经机加工后液压集成块的深孔里面的毛刺，特别是那些尚未脱落的毛刺，用普通的吹、洗等方法难于处理。曾经尝试使用火焰的方法将深孔里的毛刺烧掉后再用油和高压风冲刷清洗处理，因毛刺的热容量较小，遇火焰很容易融化脱落而被热风带出，由于集成块的热容量大，仅使局部发热不会造成损坏。也有尝试进行酸洗的，半导体酸洗机，而后再用高压液体冲洗。这二种办法均不理想。阀座超声波清洗机其实在加工像阀体这样的工件，针对切削油较多，毛刺多而不易脱落的特点，可以进行以下的清洗配合：高压喷淋+旋转+超声波，同时也是针对阀座本身加工中产生的油和屑更好的去除办法。当然，很多人说用酸洗又快又好。殊不知，半导体腐蚀台，酸是很容易将毛刺腐蚀，在腐蚀毛刺的同时也腐蚀着工件本身；另，对环境更是一种致命的打击。)