企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司清除电路板上腐蚀的技巧关于如何清洁电路板的腐蚀，您将需要按照更具体的步骤将电路板安全地置于顶部。1.拆卸设备–首先，您需要拆卸设备以访问电路板。在大多数情况下，您可以使用螺丝刀完成此操作。您还需要从板上断开所有电缆或芯片的连接。它有助于为设备拍照，以确保更容易地重新组装。2.将小苏打和蒸馏水混合–这将是您的PCB清洁剂解决方案。您将需要大约1/4杯小苏打和一两汤匙水，然后混合直到粘稠为止。3.用刷子清洁–使用软毛刷子，开始用溶液清洁。将其涂在所有腐蚀的地方，静置二十至三十分钟使其干燥。4.冲洗掉浆糊–电路板清洁剂溶液干燥后，用蒸馏水将其洗净。3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高，需***几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，库存太阳能电池板回收，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。硅片的工艺面临挑战：切割线直径更细的切割线意味着更低的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。荷载每次切割的总面积，等于硅片面积X每次切割的硅块数量X每个硅块所切割成的硅片数量。切割速度切割台通过切割线切割网的速度，这在很大程度上取决于切割线运动速度，马达功率和切割线拉力。易于维护性线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆，维护的速度越快，总体的生产力就越高。生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到大化。更高的切割速度和更大的荷载将会加大切割切割线的拉力，增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的，只要有一条切割线断裂，所有部分切割的硅片都不得不丢弃。然而，使用更粗更牢固的切割线也并不可取，这会减少每次切割所生产的硅片数量，并增加硅原料的消耗量。)