残留的光刻胶、树脂、残留物和其他有机污染物暴露在等离子体中，清洗机slc(100)可以在短时间内去除。等离子表面清洗和表面改性（等离子表面处理）利用等离子的特性对待处理固体原料的表面进行清洗、活化和激发，去除表面的微观结构、化学性质和能量。目的是改变。等离子体是一种高能、不稳定的状态。等离子体以各种方式用于利用这种高能量和不稳定性。硅片清洗烘干方法：湿法清洗＋去离子水冲洗＋脱水烘焙（热板150～2500C，1～2分钟，氮气保护）目的：a、除去表面的污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子）；b、除去水蒸气，SH去胶清洗机，是基底表面由亲水性变为憎水性，半导体清洗台，增强表面的黏附性（对光刻胶或者是HMDS-〉二硅胺烷）。化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，连云港清洗，是为了减少partical的。截止到2010年，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。)