球形封头的展开方法缺封头是曲线回转面构件，是不可展的双曲面，近似展开图形为一圆形。它的展开一般是先用坯料加工成形后再二次下料。展开下料尺寸应根据加工方法的不同在实践中确定。本例用经验展开法：在放样图中将球缺封头的弦高3等分，得a、b、c、d四点，封头热加工成形时，坯料的展开半径可取Bc的长度；冷加工成形时，坯料的展开半径可取Bd的长度。球缺封头和它的放样图及展开图。本例一般多用于直径较大的设备或容器的封头中，由于材料或加工条件的限制需要分片下料，加工成形后再组拼成球缺。本图例用等曲线法作分片中各板片的近似展开半球形封头计算公式是按薄膜理论推导而来，可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。详见GB150.3第3.4节中有关球壳的内容。圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则有：，其中D=Di+δ，整理后得到大家经常使用的公式：半球形封头的中径公式依据当量强度和失效准则（即同上同中的轴向）有：，其中D=Di+δ，整理后得到大家经常使用的公式：外加电流法，主要是指将保护金属与另一个附加电极作为电池的两极，同时将被保护的金属作为电池的印记，然后在外加直流电的作用之下，对阴极进行保护；而牺牲阳极保，是采用电极电势将被保护的金属或是合金，作为电池的阳极，将其固定在被保护的金属表面上，从而形成了腐蚀电池，而被保护金属作为阴极，从而得到保护。根据电化学的相关腐蚀原理，采取牺牲阳极保对机械设备进行保护是一种较为科学、合理且有效的方法。而目前，各个***也广泛的采用此方法，将其应用在各种较容易发生腐蚀的机械设备上，对其进行保护，并取得了较好的效果。)