***T加工中高精度贴装特点：FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，回收回流焊设备，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，宿迁回收回流焊，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。***T贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，回收回流焊报价，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。杭州迅得科技作为一家的***T贴片加工厂，可为用户提供***T加工快速打样、高难度***T贴片加工、特种***T贴片加工等多种***T服务。贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）：59200cph*6，贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3，元件供给编带编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm，Max，120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））。回收回流焊报价-苏州科兴达(在线咨询)-宿迁回收回流焊由苏州科兴达电子科技有限公司提供。苏州科兴达电子科技有限公司是江苏苏州,电子测量仪器的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在苏州科兴达***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州科兴达更加美好的未来。)