企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司2．电解盐水腐蚀法(1)取一只容量合适的耐腐蚀容器，加入一汤匙和适量的水，以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。(2)在敷铜板上的铜箔部分任意处焊上一截20cm左右长度的焊锡丝作为电解的正电极引线(因为铜导线作电极引线会被腐蚀掉)。如果敷铜板上的铜箔被线路分割为若干部分，则应从每个铜箔部分焊出一条焊锡丝，再将这些焊锡丝连接在一起作为正电极引线。(3)取一2cm×3cm左右的铜片作为电解的负极板，并焊上一截导线作为负电极引线。(4)将敷铜板和负极板放入盐水中，注意敷铜板和负极板不能相碰。正、负电极引线接至可调直流电源，如下图所示。从低到高逐渐调高电源电压，当负极板上有水泡产生，敷铜板铜箔部分有黄绿色絮状物(氧化铜)产生，表示电解腐蚀已经开始。(5)电解腐蚀完毕，及时取出敷铜板并冲洗干净即可。按硅片直径划分：硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已发展到18英寸（450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。因此，更大直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。按单晶生长方法划分：直拉法制各的单晶硅，称为CZ硅（片）;磁控直拉法制各的单晶硅，称为MCZ硅（片）;悬浮区熔法制各的单晶硅，称为FZ硅（片）;用外延法在单晶硅或其他单晶衬底上生长硅外延层，称为外延（硅片）。硅片可以做什么CZ硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路，也可作为外延片的衬底，如存储器电路通常使用Cz抛光片，主要是囚为其成本较低。当前CZ硅片直径可控制在3~12英寸之间。MCZ硅和CZ硅用途基本相似，但其性能好于CZ硅。FZ硅主要用于高压大功率可控整流器件领域，在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前FZ硅片直径可控制在3~6英寸之间。外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域，如逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在集成电路制造中有更好的适用性，并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的，当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。)