企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。PCBA的清洗，分为贴装（***T工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。这些污染物自身发粘，吸附灰尘。这些有机残留物（如松香的、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，清洗剂，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的程度。焊剂粒度和堆散高度的控制焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，厂家清洗剂，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，工业清洗剂厂家，由于密度小，清洗剂批发，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操纵不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，局部削弱了壳体厚度。厂家清洗剂-清洗剂-易弘顺电子由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)