电镀操作环境的原因容易引发镀液污染镀层，结合强度差的故障电镀操作环境的原因容易引发镀液污染镀层，结合强度差的故障。例如有的厂家为工艺衔接方便，把铜、镍、铬的工艺设备都挤在一个车间内，其实这样做并不合理，因为镀铬的电流效率很低，在伴随着金属铬的沉积同时，有大量的氢离子在阴极放电，并多以氢气状态与铬液形成铬雾逸出，飘散在空气中，使镀铜、镀镍溶液遭到污染，镀金，当镀镍溶液遭到六价铬污染就会影响镍层的结合强度。利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。电镀公司通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，修复磨损和加工错误的工件。1.镀铜故障：告诉大家电镀的作用打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。2.镀镍：用于底部或外观，以提高耐腐蚀性和耐磨性(化学镍在现代工艺中超过镀铬)。3.镀钯镍：接触阻抗提高，信号传递增强，耐磨性高于金质。4.镀锡铅：提高焊接能力，很快被其他替代品取代(因为含铅现在大部分改为镀亮锡和雾锡)。三个一般常见的问题原因由于各实际工厂的生产线，使用的设备、体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里我们讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。1、电镀镍层的厚度控制来说说电镀的金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀层一般都很薄，铜镀金，反映在表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。2、金缸的控制现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)的PH值控制情况如何?(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。金缸的状态。应该注意金缸过滤棉芯定期更换。3、电镀镍缸的状况还是要说镍缸的事。如果镍缸的长期得不到良好的***，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控点。也往往是产生问题的重要原因。电镀故障是指在电镀之后产品表面电镀效果不良，产生缺陷，如：电镀层不均匀、颜色不均、电镀层脱落、斑点、毛刺、气泡、粗糙甚至无镀层等现象。电镀故障一般是由于操作不当或工艺不成熟，镀金价格，还有要注意电镀材料的选择，充分考虑电镀材料与原产品的特点特性。下面为大家介绍电镀效果不良的原因：1、表面粗糙：指不平整，不光亮的表面，通常成粗白状。2、沾附***：指端子表面附著之污物。3、密著性不良：指镀层有剥落，起皮，起泡等现象。4、露铜：可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)。5、刮伤：指水平线条状，一般在锡铅镀层比较容易发生。7、压伤：指不规则形状之凹洞。8、白雾：指电镀的镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整。镀金厂家-镀金-芜湖国瑞电镀加工厂家由芜湖国瑞表面处理有限公司提供。行路致远，砥砺前行。芜湖国瑞表面处理有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为其他聚合物具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)