精密点胶机在芯片封装领域的应用芯片是一种小型集成电路硅片，三轴桌面机器人，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询点胶机特点：数控产品，时代要求三轴数控机械手可应用于各行业的生产线，从制造到组装及封装都可以用三轴机械手来缩短开发流程及制造时间、降低人力成本及减少耗材用量。我公司自动点胶机使用成熟的控制技术，发挥我们的机电一体化的优势，为客户提供、可靠、完整的解决方案；应用领域：点胶，装配，焊接，分板，打孔，测试等(根据工艺要求配备相应的装置)全自动高速点胶机产品说明：高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，三轴点胶机器人，点红胶，FPC元器件补强，点胶机器人，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。技术参数外形尺寸（L*W*H）1380*1300*1480mm重量900kg控制方式pc+运动卡运行软件Windows+APMAD编程方式示教+CAD导图+贴片文件机械手驱动方式伺服马达+滚珠丝杆轴数X/Y/Z三轴点胶机器人-点胶机器人-景顺通自动化点胶机(查看)由苏州景顺通自动化科技有限公司提供。苏州景顺通自动化科技有限公司位于苏州工业园区金陵东路266号怡达产业园。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前景顺通自动化在电子、电工产品制造设备中享有良好的声誉。景顺通自动化取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。景顺通自动化全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)