这两个概念主要出半导体加工过程中，的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMPChemicalMechanicalPolishing）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，两酸抛光剂，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，两酸抛光，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。注意事项1、抛光时必须坚持“宁可慢，不可快，宁轻，勿重”的原则，避免抛漆。2、把电线背起来，以免伤人、伤机、缠线，严禁电线接触。3、抛光蜡可先倒在漆面上均匀分散，防止漆面飞溅。4、漆面抛光前建议先用洗车泥擦拭，去除油漆表面附着的表层颗粒和污染物。5、抛前机盖时，两酸抛光公司，用大毛巾或者是遮蔽膜盖住前挡玻璃，避免抛光蜡沾在玻璃密封条与雨刮器上难以擦除。6、抛光蜡均匀涂在羊毛盘或海绵盘上，防止飞溅、浪费材料。7、使用完毕后正确放置机器，两手柄支地，毛轮朝上。电化学抛光原理电化学抛光也称电解抛光。电解抛光是以被抛工件为阳极，两酸抛光哪家好，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而使工件表面光亮度增大，达到镜面效果。工艺流程化学(或电化学)除油→热水洗→流动水洗→除锈(10%***)→流动水洗→化学抛光→流动水洗→中和→流动水洗→转入下道表面处理工序工作环境：传统抛光工艺工作环境恶劣，抛光过程中产生沙粒，铁屑，粉尘等，严重污染环境；.加工效率：人工抛光；豪克能工艺属于以车代磨，线速度可达50-80m/min，进给量可达0.2-0.5mm/r，相当于半精车的效率。铺料消耗：抛光需要消耗抛光轮、磨料、砂带等辅料；适应性：抛光可以加工平面等简单的型面，对于曲面无法加工。如果加工R弧，曲面等复杂型面，可采用豪克能抛光工艺。两酸抛光哪家好-两酸抛光-昆山韩铝化学1由昆山市韩铝化学表面材料有限公司提供。昆山市韩铝化学表面材料有限公司是江苏苏州,化学***的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在昆山韩铝***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创昆山韩铝更加美好的未来。)