企业视频展播，请点击播放视频作者：广州同创芯电子有限公司大众汽车联合ST，共同开发SoC以及微控制器大众集团旗下CARIAD软件公司表示将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。据悉，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。根据协议，CARIAD与意法半导体计划选择台积电生产SoC，以确保未来数年的芯片供应。此外，CARIAD还计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。这是近期大众集团推动的第二个以芯片为***的合作伙伴关系，稍早之前，Cariad表示已经与高通达成合作以协助自动驾驶应用。设备和系统光刻路线图的国际路线图“背景：半导体芯片性能的计划改进在历推动了光刻技术的改进，预计这将在未来继续。国际设备和系统路线图路线图有助于行业规划未来。目标：2021年光刻路线图显示了未来15年的要求、可能的选择和挑战。结果：逻辑芯片的临界尺寸现在足够小，以至于随机因素，即光子、分子和光刻胶成像过程中的随机变化，AD7606BSTZ-RLRenesas/瑞萨电子紧缺现货，会引入尺寸的随机变化和随机驱动的缺陷。随着临界尺寸变得更小，随机指标成为更大的挑战。该路线图预计，尽管在工具、光刻胶、器件设计和图案化工艺方面预计会有所改进，但在未来10年内，TCAN1044VDRBRQ1Renesas/瑞萨电子紧缺现货，印刷抗蚀剂的剂量仍需大约增加三倍，以保持可接受的随机性，除非对工艺或芯片设计进行重大更改。这将大大提高图案化成本。其他图案化选项正在开发中，但它们也面临与缺陷相关的挑战。边缘放置错误(EPE)也是未来设备面临的挑战。长期，结论：逻辑器件将推动前沿光刻技术。改进的极紫外光刻是主要候选方案，但其他选择也是可能的。关键的短期挑战是随机指标、EPE和成本。除非出现实质性的工艺创新，否则随着关键尺寸的缩小，预计印刷抗蚀剂的剂量将大幅增加。从长远来看，当逻辑设备切换到3D缩放时，挑战将是良率和工艺复杂性。”中高功率应用宽带隙半导体开关器件驱动电路综述“宽带隙（WBG）基于氮化（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）和碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基于宽带隙（WBG）的转换装置被认为是非常有前途的候选者更换用于各种***电源转换应用的传统硅（SI）MOSFET，主要是因为它们具有更高开关频率的能力，具有较少的开关和导通损耗。然而，为了充分利用它们的优势，了解WBG和Si的开关装置之间的内在差异并对WBG设备进行安全，Renesas/瑞萨电子紧缺现货，有效地和可靠地研究有效手段至关重要。本文旨在为电力工程领域提供工程师了解WBG切换设备的驾驶需求，特别是对于中到高功率应用。首先，探讨了WBG开关装置的特性和操作原理及其在特定电压范围内的商业产品。接下来，寻址关于WBG交换设备的驱动电路设计的考虑，探索设计用于WBG交换设备的商业驱动程序。后，LMZ10503TZ-ADJRenesas/瑞萨电子紧缺现货，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“Renesas/瑞萨电子紧缺现货-同创芯元器件价格清单由广州同创芯电子有限公司提供。广州同创芯电子有限公司在二极管这一领域倾注了诸多的热忱和热情，同创芯一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：卢顺财。)