半导体双面热剥离胶带3D玻璃专用热剥离双面胶热发泡解粘膜长期耐温性150-160度短期耐温性100度厚度0.2mm基材pet加工定制是宽度1000mm品牌权富莱适用范围氧化锆陶瓷***按键***切割，电子元器件***切割颜色蓝色【产品名称】热剥离切割薄膜【产品介绍】昆山权富莱自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、***切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特别的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提***益化。使用说明：在常温下有一定的粘性，可起***作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）【产品特点】--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。--可选择剥离时的加热温度。(90℃,120℃or150℃).--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。--尺寸：150*150160*160180*180200*200mm等，亦可按客户需求制作。--粘度：低粘、中粘、高粘三种。--发泡及切割温度：1.低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；2.中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；3.高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。【产品用途】1.用于MLCC/MLCI分切***；2.用于小、精、贴片电子元器件加工***；3.用于精密元器件加工、临时***；4.电路板安装零部件***；5.环形压敏电阻等电子元器件***印刷；6.可替代蓝膜加工***；7.硅晶片研磨加工***；8.SAWING加工用；9.***铭牌***切割等。用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。其它用途：双面热剥离胶片陶瓷片加工***可定制热发泡双面胶热解双面胶高温发泡双面胶3D玻璃专用热发泡双面胶热释放胶带热解粘双面胶带高温失粘胶带热释放胶带MLCC***切割高温失粘双面胶3D陶瓷片专用热发泡双面胶150℃发泡胶带热发泡胶带热剥离胶带热解粘胶带高温失粘双面胶带热解剥离胶带加热发泡胶带高温解粘胶带热发泡双面胶带热解粘胶带MLCC热剥离胶带陶瓷片加工***胶带热发泡释放胶带MLCC***切割膜热解双面胶高温失粘胶带热发泡胶带热释放胶带高温解粘胶带加热失粘胶带热发泡解粘膜氧化锆陶瓷***按键切割膜热解粘保护膜热发泡剥离保护膜热剥离胶带热感胶带感温胶带热解粘胶带氧化锆陶瓷切割膜高温失粘膜热解粘胶带MLCC热剥离胶带热感胶带)