QFN专用胶带铜板封装胶带茶色高温胶带带底膜平整度好产品特性：可耐高温，贴附性佳，不残胶；产品应用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用产品特点：具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条，边缘***边。适用范围:半导体封装和电子元件塑模时，可防止树脂泄支架后贴制程基材；使用于支挥绞毒材料和在返泣粮中户品行保护临时固定；在要求高温的遭遇制造加工过程中于用于临时固定遮蔽；在包装制造加工辻程中使用于遮蔽表画保护:保PCCD玻璃控制：半导体封装和电器元件塑模时可防止树脂泄整支规格500MM*100M常用规格：62/63/64/72mm*100m)