QFN胶带加工QFN封装芯片切割膜封装厂用晶圆树脂封装保护胶带产品特性：可耐高温，贴附性佳，不残胶；产品应用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用产品特点：具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条，边缘***边。厚度[mm]：0.031粘合力[N/20mm]:0.5粘合剂：硅类[注]粘附体SUS板2kg滚筒b1往返5mm／秒。胶带剥离角度为180°，剥离速度为30mm/分。特点:具有良好的耐热性。在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。可加工成其它产品进行提供。用途：载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。表面保护:保护CCD玻璃。隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂***。整支规格500MM*100M常用规格：62/63/64/72mm*100m)