QFN专用胶带铜板封装胶带芯片塑模保护膜铜箔灌封胶带
价格:20.00
QFN专用胶带铜板封装胶带芯片塑模保护膜铜箔灌封胶带PROSSWELL是将具有耐热性的基材、粘合剂和日东电工拥有的高度粘合力控制技术进行组合,成功开发出的能使用于电子部件、装置的各种工序的胶带。尤其备有耐热性能良好的产品型号,可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。粘合剂除了丙烯类以外,还可根据用途选用适合耐热的硅类等。特性:厚度[mm]:0.031粘合力[N/20mm]:0.5粘合剂:硅类[注]粘附体SUS板2kg滚筒b1往返5mm/秒。胶带剥离角度为180°,剥离速度为30mm/分。特点:具有良好的耐热性。在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。可加工成其它产品进行提供。用途:载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。表面保护:保护CCD玻璃。隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂***。整支规格500MM*100M常用规格:62/63/64/72mm*100m)