切割热离胶带膜热剥离胶带热解胶带热释放胶带芯片晶圆石墨烯用陶瓷片热解胶带宽度1200mm长度200m是否双面胶带是基材pet背材离型膜厚度0.18mm长期耐温性-20度-150度10-15分钟冷剥离：其性能在常温下无粘性，加热到50-70度左右有粘性，粘性可根据加热温度的高低调节，可重复使用多次，用于片式电容，片式电感的***切割热剥离薄膜：其常温下有粘性,加温到130度-140度后,粘性完全消失,主要用在片式电容,片式电感,滤波器电感，晶元切割，晶元减薄，石墨烯转移，电路板安装，芯片切割，产品保护，等微型元器件的生产加工，片状热剥离薄膜。可用于片式电容，陶瓷片热解胶带陶瓷片一面热解一面***片式电感，石墨烯转移，晶圆切割，晶圆减薄，电路板加工，产品保护，等微型电子元器件的生产加工特点：以聚酯薄膜为基材，单面涂布特种***压敏胶制作而成的单面胶带或者双面胶带，与被贴材料粘接效果好，经过切割后不脱落，在经过高温140度，30分钟时间，瞬间失去粘性。用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。)