热释胶带高温无粘性热解膜热解胶带热剥离膜长期耐温性常温短期耐温性常温厚度0.18mm基材PET加工定制是宽度根据客户需求订做品牌权富莱适用范围陶瓷芯片制程加工保护用颜色***【應用】用於各種暫時性粘貼固定之***程，待完成加工***程或***成半成品後再以加***的方式去除膠膜一、***子及光***產***部件***作加工工程:1、LCD或觸控面板玻璃研磨拋光、LED切割研磨拋光、MLCC切割、二***體、***感、半導體固黏Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏Chip、加***固定以及保護Chip***路或板面避免刮傷2、觸控面板***程玻璃與玻璃間之黏著，***程中會經過兩次烤爐加溫(封閉Chamber)，並於兩次烤爐中間會經過KOH(鹼性)及DIW噴灑或浸泡。***烤爐溫度目前設定110℃5min，次烤爐溫度目前設定120℃4min，故此膠帶希望可以於***烤爐後，仍保留相當黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。此膠體除了***剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量因素。因設備需求，膠體厚度，希望可於50um已內，厚度均勻性±10%。二、LED藍寶石基板薄化研磨***程取代研磨拋光上蠟***程三、四次元LED矽晶片薄化***程一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，***解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低四、銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印可用于片式电容，陶瓷片热解胶带陶瓷片一面热解一面***片式电感，石墨烯转移，晶圆切割，晶圆减薄，电路板加工，产品保护，等微型电子元器件的生产加工特点：以聚酯薄膜为基材，单面涂布特种***压敏胶制作而成的单面胶带或者双面胶带，与被贴材料粘接效果好，经过切割后不脱落，在经过高温140度，30分钟时间，瞬间失去粘性。用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。)