圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、***服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。X-RAY无损检测标准：1）IPC-A-610D(E)电子组件的可接受性2）MIL-STD883G-2006微电子器件试验方法和程序3）GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序4）GJB4027A-2006军i用电子元器件***物理分析方法5）GJB128A-1997半导体分立器件试验方法***三维X-射线检测机台(AXI）生产线上AXI解决方案。什么是V810S2系列？适用于大型板的完整解决方案；快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测；高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果；通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接；扩大性销售和支援范围；X射线辐射监测和系统警报，以避免敏感组件过度暴露在X射线下；全新图像重建技术（ART）大大地提升图像质量；ViTrox机台之间的链接和检查反馈，大幅提高系统验收效率。圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、***服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。我们来看看X-RAY的检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solderball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质破i裂(plasticburst)或金属材质空洞(metalc***ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensionalmeasurement)，打线线弧量测，MatrixXray，组件吃锡面积(Solderarea)比例量测。8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。MatrixXray-圣全科技有限公司(图)由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的工业自动控制系统及装备等行业积累了大批忠诚的客户。圣全自动化设备带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)