切割用喷嘴出口直径推荐在0.1l~0虽然切割速度和深度均随着喷嘴出口直径的减小而增加，但在压力一定的情况下减小喷嘴直径，射流将因空气卷入而在其贴近喷嘴处产生雾化,从而使其丧失切割能力。不过，随着喷嘴直径的增加（0.1mm增至0.4mm），切割深度却随之下降。切割用喷嘴出口直径推荐在0.1l~0.3mm内选取。另外，影响水切割机因素尽管随着喷嘴直径的增加，切割速度和切割深度均减小，但切缝宽度却增加了，即单位时间内材料的破损量是增加的。在同等压力条件下，对比用直径0.1mm和0.4mm喷嘴加工的材料切缝质量还发现，随着喷嘴直径的增加，切缝变宽，切屑粒径变大，切缝质量（粗糙度）也明显变差。水刀引导激光切割系统,其中使用的水刀是5至50兆帕的纯去离子水刀引导激光切割系统，其中使用的水刀是5至50兆帕的纯去离子水和过滤水。喷嘴是由蓝宝石或钻石制成，以确保能够产生长而稳定的水刀。激光束，通过光纤由激光器传出，被校准，经过扩束器，然后集中穿过一个石英窗口，进入喷嘴。耦合单元和平常的光纤耦合单元类似，只除了喷嘴里的光亮度分布是平顶的，而且没有高斯分布。当激光进入水刀中，光在空气和水的接口处发生完全内反。水切割加工是利用超高压技术完成的水切割加工是利用超高压技术完成的，只需要把普通的自来水加压到250-400Mpa压力，然后再通过内孔直径约0.15-0.35mm的宝石喷嘴喷射，就可以形成速度约为800-1000m/s的高速射流，这就是可以用来切割软基性材料的水刀。水刀可以用于二维形状的切割，切割的对象包括了金属、陶瓷、塑料、石头、玻璃和碳纤维等材料，甚至还能够生产复杂的细微形状。相比其他切割方式，水刀可以无热量去除材料，使得材料的碎屑能被切割水流冲走，提高了切割的效率。)