切割用喷嘴出口直径推荐在0.1l~0虽然切割速度和深度均随着喷嘴出口直径的减小而增加，但在压力一定的情况下减小喷嘴直径，射流将因空气卷入而在其贴近喷嘴处产生雾化,从而使其丧失切割能力。不过，随着喷嘴直径的增加（0.1mm增至0.4mm），切割深度却随之下降。切割用喷嘴出口直径推荐在0.1l~0.3mm内选取。另外，影响水切割机因素尽管随着喷嘴直径的增加，切割速度和切割深度均减小，但切缝宽度却增加了，即单位时间内材料的破损量是增加的。在同等压力条件下，对比用直径0.1mm和0.4mm喷嘴加工的材料切缝质量还发现，随着喷嘴直径的增加，切缝变宽，切屑粒径变大，切缝质量（粗糙度）也明显变差。水刀引导激光切割系统,其中使用的水刀是5至50兆帕的纯去离子水刀引导激光切割系统，其中使用的水刀是5至50兆帕的纯去离子水和过滤水。喷嘴是由蓝宝石或钻石制成，以确保能够产生长而稳定的水刀。激光束，通过光纤由激光器传出，被校准，经过扩束器，然后集中穿过一个石英窗口，进入喷嘴。耦合单元和平常的光纤耦合单元类似，只除了喷嘴里的光亮度分布是平顶的，而且没有高斯分布。当激光进入水刀中，光在空气和水的接口处发生完全内反。高压水射流切割方式介绍目前的水射流切割方式有低压水射流和高压水射流两种。低压水射流切割是使用高压水（14-69MPa）将切割磨料先在加压储罐中进行预混合，然后将混合后的磨料浆通过软管直接送入切割进行切割。被切割工件可距切割电源500m。或者在水下切割。高压水射流切割是将高压水（大于240MPa）和干磨料通过各自的软管输送，然后在切割的混合室中混合，完成对物体的切割过程，即剪切和添加对于n种材料，工件一般在切割电源附近进行。)