开封的含义：Decap即开封，等离子开封机设备，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，等离子开封机，bondwires乃至lead-不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI），Decap后功能正常。开封范围：普通封装COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等其它特殊封装。开封方法：一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Pla***aDecap开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIPSOT等）、打线类型（AuCuAg）。化学芯片开封机CSE7200优势具有ESD缓解功能的全功能解封装CSEEliteEtch蚀刻酸解封装置集成了许多工程创新。采用级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有出色的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来，设备操作简单，腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，等离子开封机公司，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。我们的客户主要合作客户有中国航天科技集团、中航集团、中国电科、中国中车、科学院等下属科研单位，还有汽车电子，消费电子等企业客户。等离子芯片开封机-特斯特电子科技公司-等离子开封机由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支高素质的员工***，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。苏州特斯特——您可信赖的朋友，公司地址：苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间，联系人：宋作鹏。)