研磨压力及研磨速度的知识介绍有关研磨压力及研磨速度的知识介绍研磨压力是影响研磨加工过程的重要工艺参数。施加于研具上的力，通过磨粒而作用到被研磨表面上。研磨压力对研磨剂中的磨粒浓度选择有一定的影响。当磨粒粒度确定后，对于某一确定单位研磨压力，有一个产生较大生产率的磨料浓度。单位浓度过小，研磨作用就很微弱。随着单位压力的增大，研磨作用增加，研磨效率提高，但当单位压力增加到某一数值后呈现宝盒倾向，研磨效率达到较大值。此后若再增加研磨压力，效率反而下降。具体分析为磨粒具有一定的抗压强度极限，当超过此极就会被压碎，使磨料变细，研磨能力下降。一般粗研压力控制在0.2MPa~0.4MPa，精研压力控制在0.04MPa~0.1MPa。研磨速度是控制余量去除速度和研磨表面质量的重要工艺参数。为了获得规定的表面粗糙度而必须耗费的研磨时间大于去除余量所需的时间，就应适当降低研磨速度，反之一样，而平面研磨时速度可参照表2选取研磨速度。研磨速度对余量去除和表面粗糙度的影响对研具的磨损影响很大。研磨速度过快时，研具急剧磨损，可能引起工件的热变形，直接影响加工精度。因此，为了避免研磨磨损过快，可根据实际情况。研磨维修中常用磨料的知识介绍研磨维修中常用磨料的知识介绍就研磨机而言，其种类有很多，比较常用的有研磨动力头、单圆盘研磨机、双圆盘研磨机、方板的平面研磨机、量面研磨机、球面研磨机、球磨机、滚针研磨机、玻璃研磨机、中心孔研磨机、无心式研磨机、齿轮研磨机以及振动抛光机等。在研磨维修中常用磨料有哪些以及要注意哪些事项？各种磨料具有不同的特性，机械密封件研磨研磨密封环常用磨料的有：①机械密封件研磨之氧化铝系列氧化铝系列磨料有白色的结晶的纯氧化铝（AI203）俗称百刚玉，（Cr203）称为铬刚玉，常用的是百刚玉，初研时采用百刚玉和碳化硼，粒度在W14-W40，半精研用W14－W7,精研用W5-W1②机械密封件研磨之炭化物系主要有纯炭化硅（Sic）为绿色，当有微量元素时为黑色，还有炭化硼（BC）为黑色硬度超过炭化硅而低于金刚石。还有金刚石系。正确选择磨料非常重要，根据修磨的工件的硬度来选择磨料。机械密封件研磨之磨料的硬度决定加工密封环的速度和表面粗糙度。常用的是，百刚玉和碳化硼。初研时采用粒度在W14-W40，半精研用W14－W7,精研用W5-W1。时间对平面抛光研磨机的抛光液PH的影响分析抛光液PH值是抛光元件表面粗糙度的重要影响因素，他是抛光元件化学抛光的重要组成部分。事实证明，当抛光压力、温度等外界因素相匹配时，平面抛光研磨机抛光时的PH值应控制在11.25左右，这时候化学抛光和机械抛光的作用相平衡，抛光效果!抛光液中PH值参数是衡量一种液体性能是否稳定的重要因素。很多抛光液使用者并没有清楚的意识到这一点，他们往往对抛光液内的粒度分布，粒径大小，均匀性，配比等感兴趣，而忽略了一个重要的因素-PH值对整个液体状的的影响。在化学性质的液体中，PH值的大小影响着液体性能的稳定。抛光液一般在微酸或者微碱的时候，对平面抛光研磨机工件的抛光效果，所能达到的表面粗超度。当PH值偏碱性时，粗超度变大。所以在配置这种液体的时候，我们不能忽略这一点，一定要反复试验，取得一个稳定值。抛光液的PH值是变化的。这是因为抛光液会随着时间的变化而变化。由于某些工件在抛光时产生水解作用,在实际抛光过程中抛光液的pH值会随抛光时间不断变化。在每次添加抛光液后,pH值的变化为剧烈。因此一开始先每隔15s测量一次,之后每隔1min测量一次,从而可得出不同初始pH值的抛光液在抛光过程中pH值的变化规律。在对不含有碱金属氧化物,不会与水产生水解反应,在平面抛光研磨机的抛光过程中抛光液的pH值基本保持不变,所以其抛光方法也不同。)