水射流切割的动能将传给磨料颗粒水射流切割是水射流或磨料水混合物在压力达400MPa下，以速度达100m/s从直径0.1mm~0.2mm的喷嘴中射出进行的切割。在磨料水切割时，射流从喷嘴通过小直径（约1mm）硬质合金喷管喷出，并借助于在喷管入口喷射，从料斗中吸入磨料粉。水射流的动能将传给磨料颗粒，从而从被切割毛坯上去除微屑。这时，实际上在毛坯上完全没有热和力的作用，故切口表面不变形，且刺及材料的***畸变。低压水射流切割的切割方法低压和高压水射流切割在同等条件下切割时，前者的水和切削磨料消耗量是后者的1/8～1/3；从割的结构来看，低压水射流切割割炬相对简单；在能耗方面，低压水射流切割能耗较低。因此，低压水射流切割是目前的切割方法。用于水射流切割的磨料主要有金刚砂、橄榄石、石榴石、铜渣和氧化物等。其中以铜冶炼渣较为理想。一般要求切割磨料的粒径为0.2~1.5mm，主要取决于切割喷的喷嘴直径。切削磨料可回收重复使用2～3次，然后过滤去除过细的磨料。微晶石晶面二次应力开裂现象经过长期的摸索经验确定，只要在切点位置用玻璃钻打眼，然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割，这样也可以有效减少应力集中，后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况，柱面等承重结构上镶贴石材时，给石材一种向外的推力，外力超过块材弱处理强度，由于应力集中当进行L型切割的时候，如果表面应力足够集中，一样会造成晶面开裂。)