部分氢氟醚的运动粘度表DA-307运动粘度：0.36cSTDA-308运动粘度：0.495cSTDA-312运动粘度：0.496cSTDA-320运动粘度：0.38cSTDA-321运动粘度：0.65cSTDA-322运动粘度：0.65cSTDA-307运动粘度：0.36cSTDA-308运动粘度：0.495cSTDA-312运动粘度：0.496cSTDA-320运动粘度：0.38cSTDA-321运动粘度：0.65cSTDA-322运动粘度：0.65cST各级别化学***主要用途：GR：Guaranteedreagent，***生产厂家，优级纯。主成份含量很高、纯度很高，适用于分析和研究工作，有的可作为基准物质。AR：Analytialreagent，分析纯。主成份含量很高、纯度较高，干扰杂质很低，适用于工业分析及化学实验。CP：Chemicalpure，化学纯。主成份含量高、纯度较高，存在干扰杂质，适用于化学实验和合成制备。LR：Laboratoryreagent，实验纯。主成份含量高、纯度较差，杂质含量不做选择，越秀区***，只适用于一般化学实验和合成制备。BR：Biologicalreagent，生化***。用于配制生***学检验试液，和生化合成。质量指标注***物活性杂质。可替代指示剂和有机合成。BS：Biologicalstain，电子级***，生物染色剂。适用于配制生物标本染色液。质量指标注***物活性杂质。可替代指示剂和有机合成。Ind：Indicator，显色剂。HPLC：Highperformanceliquidchromatography，液相色谱，适用于高压液相色谱的***。进口化学***分级：UltraPure：超纯，与GR级相近。HighPurity：高纯，与AR级相近。Biotech：生物技术级，与BR级相近。Reagent：***级，与CP级相近。ACS：美国化学学会标准，与AR级相近。USP：***级。免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，***生产工厂，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：1）松香型焊剂：再流焊接使用惰性焊锡（RMA），可免洗。2）水溶型焊剂：焊后用水清洗。3）低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。上述四种替代技术，以免清洗技术的应用前景为看好，因为它的使用成本为低廉，此外对生产工艺的要求也不高，易于掌握。大彤化工***厂家(图)-***生产工厂-越秀区***由广东大彤化工有限公司提供。广东大彤化工有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)