HDI板盲孔互联失效原因除胶渣不净去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山***高新技术开发区，是一家提供PCB/PCBA集成测试系统，HCT高电流测试机生产，光学影像检测系统，自动化测试解决方案的科技型公司.公司拥有资l深的软件/硬件研发团队与的技术服务团队，能快速响应客户需求并提供相应的解决方案.经过多年的沉淀与积累，公司先后获得十多项发明，并形成了拥有自主知识产权的优势耐电压测试仪在吸收、消化耐压测试的基础上，HCT高电流测试机，结合我国众多用户的实际使用情况加以提高、完善。ZHZ8全数显型耐压测试仪，测试电压、漏电流测试和时间均为数字显示，切断电流可根据不同安全标准和用户不同需求连续任意设定，HCT高电流测试机厂家，功能更加丰富实用，并且可通过漏电流显示反映被测体漏电流的实际值和比较同类产品不同批次或不同厂家产品中的耐压好坏程度，确保你的产品安全性能万无一失。HCT高电流测试机-威太智能科技有限公司由威太（苏州）智能科技有限公司提供。“条码扫描机，HCT高电流测试机，HIPOT高压测试机”选择威太（苏州）智能科技有限公司，公司位于：江苏省昆山市玉山镇玉城北路135号，多年来，威太智能科技坚持为客户提供好的服务，联系人：段景盛。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。威太智能科技期待成为您的长期合作伙伴！)