HDI板盲孔互联失效原因激光蚀孔时能量过大激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，双通道手动高电流测试机生产厂家，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，双通道手动高电流测试机价格，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。耐电流参数测试仪HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品，自动尝试不同的电流，循环进行升温，保温，冷却的过程，并实时监测孔链的温度，高电流测试机，电流，以及电阻变化。直到找到合适的电流，PCB孔链样品在此电流下，达到HCT测试要求。HCPT耐电流参数测试仪也可以用于PCB孔链的HCT耐电流测试。高电流测试机-威太（苏州）智能科技-耐电流测试机由威太（苏州）智能科技有限公司提供。威太（苏州）智能科技有限公司是江苏苏州,仪器仪表元器件及器材的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在威太智能科技***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创威太智能科技更加美好的未来。)