产品说明：半导体保护膜以聚酰***(Kapton)为基材，涂布有机硅胶，具备高耐温300℃撕起不残胶等特性。半导体保护膜适合各种电器、钣金喷漆、铜材高温冲压、高温遮蔽等保护。颜色：咖啡色基材：聚酰***薄膜厚度：按客要求延伸系数：50%短期耐温性：300（℃）宽度：5┄500mm（mm）胶系：有机硅胶粘剂长期耐温性：300（℃）)