黑色阻燃PI热封膜PI覆盖热熔胶膜PI覆盖膜中间覆有一层白色离型纸，基材为PI膜，PI膜呈***透明，相对密度1.39~1.45，pi薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(UpilexR)、385℃(Kapton)和500℃以上(UpilexS)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种电机电器绝缘材料。)