芯片切割膜是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之更易剥离。产品特性：1.初始超高的剥离强度，可以紧密的贴覆于平面、曲面被保护物表面，如果用于载带，则可确保其表面的微小元器件不会发生相对移动，无论制程震动如何强烈，都不会使保护膜脱离。2.UV减粘后其剥离强度可低于60gf/inch，极易从被保护物表面揭离3.UV减粘后的剥离强度客户可通过调节其UV灯型、光照强度以及能量大小获取其制程所需剥离强度材质有PO,PET可按客要求订制，毗邻台湾与日本的品质，欢迎来厂洽谈与来电。)