3.3主要技术要求3.3.1动态参数测试单元技术要求3.3.1.1环境条件1)海拔高度：海拔不超过1000m；2)温度：储存环境温度-20℃～60℃；3)工作环境温度：-5℃～40℃；4)湿度：20%RH至90%RH(无凝露，湿球温度计温度:40℃以下)；5)震动：抗能力按7级设防，地面抗震动能力≤0.5g；6)防护：无较大灰尘，腐蚀或性气体，导电粉尘等空气污染的损害；IGBT动态参数测试系统技术要求1、设备概述该设备用于功率半导体模块（IGBT、FRD、肖特基二极管等）的动态参数测试，封装用IGBT测试仪加工，以表征器件的动态特性，通过测试夹具的连接，实现模块的动态参数测试。2、需提供设备操作手册、维修手册、零部件清单、基础图、设备总图、部件装配图、电气原理图、全机润滑系统图、电气接线用、计算机控制程序软件及其他必要的技术文件，设备有通讯模块必须提供通讯协议及其他必要的技术文件，封装用IGBT测试仪价格，所有资料必须准备（正本、副本）各一份，电子版一份；（正本、副本）技术资料，应至少有一份采用中文，另一份技术资料可以是英文或中文。出厂调试结束、出厂前预验收完成后，卖方将为每个柜子量身定做包装柜，保证包装坚固，能适应中国境内公路、铁路运输，并兼顾设备在现场保存时间的要求。大功率半导体器件为何有老化的问题？任何产品都有设计使用寿命，封装用IGBT测试仪，同一种产品不同的使用环境和是否得到相应的维护，延长产品使用寿命和设备良好运行具有极为重要。8环境要求环境温度：15～35℃相对湿度：小于70%大气压力：86Kpa～106Kpa压缩空气：不小于0。功率元件由于经常有大电流往复的冲击，对半导体结构均具有一定的耗损性及***性，若其工作状况又经常在其安全工作区的边缘，更会加速元件的老化程度，故元件老化，就如人的老化一样是不可避免的问题。封装用IGBT测试仪-华科IGBT测试仪由深圳市华科智源科技有限公司提供。测试条件中待输入的数字，必须依照元件生产厂所提供的规格来输入，而测量结果，亦必须在其所规定的限额内，否则，便为不良品。深圳市华科智源科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东深圳的电子测量仪器等行业积累了大批忠诚的客户。华科智源带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)