球形封头的展开方法缺封头是曲线回转面构件，是不可展的双曲面，近似展开图形为一圆形。它的展开一般是先用坯料加工成形后再二次下料。展开下料尺寸应根据加工方法的不同在实践中确定。本例用经验展开法：在放样图中将球缺封头的弦高3等分，得a、b、c、d四点，封头热加工成形时，坯料的展开半径可取Bc的长度；冷加工成形时，坯料的展开半径可取Bd的长度。球缺封头和它的放样图及展开图。本例一般多用于直径较大的设备或容器的封头中，由于材料或加工条件的限制需要分片下料，加工成形后再组拼成球缺。本图例用等曲线法作分片中各板片的近似展开椭圆封头曲面部分与筒体连接后，在内压作用下，圆筒径向膨胀，椭圆壳底边径向收缩，在连接处产生剪应力和弯矩，这些应力与薄膜应力叠加，形成封头大应力，直边段的设置，避免了封头处弯曲应力与筒体对接焊缝的应力叠加。二、制造分析1.直边段的设置，有利于因成型后边缘折皱严重而难于修复时切割部分或全部直边；2.直边段的设置，有利于封头与筒体组对时的装配；3.直边段的设置，有利于RT无损检测的操作。依据有关规范，封头公称直径是1500mm或1200mm，相匹配的直边高是20mm，公称直径＜=3000mm其直边高为20mm，公称直径＞3000mm其直边高为40mm。椭圆封头的物理性能仅次半球封头，但好于碟型封头。因为椭圆封头的深度1接近半球型和碟型封头中间，对冲压机床及磨具的规定、生产制造难度系数亦接近彼此之间，即比半球封头非常容易，比碟型封头艰难。)