技术要求3.1整体技术指标3.1.1功能与测试对象*1）功能GBT模块动态参数测试。*2）测试对象被测器件IGBT模块动态参数。测试温度范围Tj=25°及125°。3.1.2IGBT模块动态测试参数及指标测试单元对IGBT模块和FRD的动态参数及其他参数的定义满足IEC60747-9以及IEC60747-2。以下参数的测试可以在不同的电压等级、电流等级、温度、机械压力、回路寄生电感以及不同的驱动回路参数下进行。用于安装固定试验回路及单元；主要技术参数要求如下；?风冷系统；?可显示主要电气回路参数及传感器测量值；?可直观监视试验过程，便携式IGBT测试仪现货供应，并可兼容高温摄像头；?防护等级：IP40。?面板按钮可以进行紧急操作?机柜颜色：RAL703517）压接夹具及其配套系统?工作压力范围：5～200kN；分辨率0.1kN?上下极板不平行度小于20μm?极板平整度小于10μm?压力可连续调节，施加压力平稳，便携式IGBT测试仪批发，不可出现加压时压力过冲?安全技术要求：满足GB19517—2009***电气设备安全技术规范；?测试工作电压：10kV（整体设备满足GB19517—2009标准外，便携式IGBT测试仪，局部绝缘电压应满足测试需求）18）其他辅件华科智源IGBT测试仪制造标准华科智源IGBT测试仪HUSTEC-1200A-MT除满足本技术规格书的要求外，在其设计、制造、试验、检定等制程中还应满足以下标准的版本。2测试对象IGBT、FRD、肖特基二极管等功率半导体模块2。GB/T29332-2012半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT）GB13869-2008用电安全导则GB19517-2004***电器设备安全技术规范GB4208-2008外壳防护等级（IP代码）（IEC60529：2001，IDT）GB/T191-2008包装储运图示标志GB/T15139-1994电工设备结构总技术条件GB/T2423电工电子产品环境试验GB/T3797-2005电气控制设备GB/T4588.3-2002印制板的设计和使用GB/T9969-2008工业产品使用说明书总则GB/T6988-2008电气技术用文件的编制GB/T3859.3半导体变流器变压器和电抗器GB/T4023-1997半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管便携式IGBT测试仪-华科IGBT测试仪由深圳市华科智源科技有限公司提供。深圳市华科智源科技有限公司是广东深圳,电子测量仪器的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。测试参数多且完整、应用领域更广泛，但只要使用其基本的2项功能：「开启」电流压降，「关闭」电流的漏电流，就可知道大功半导体有没有老化的现象。在华科智源***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创华科智源更加美好的未来。)