HDI板盲孔互联失效原因除胶渣不净去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，镇江HDI盲孔测试机，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。耐电流参数测试仪HighCurrentParameterTesterHCTHighcurrenttest耐电流测试仪★HCT测试，Highcurrenttest，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，PCB盲孔测试机，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，HDI盲孔测试机生产厂家，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。耐电流测试具有快速的特点。耐电流测试具有直观的特点。耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。耐电流参数测试仪●升温速度设定测试中，HDI盲孔测试机供应商，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。●电流自动调节测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。镇江HDI盲孔测试机-威太智能科技-PCB盲孔测试机由威太（苏州）智能科技有限公司提供。威太（苏州）智能科技有限公司在仪器仪表元器件及器材这一领域倾注了诸多的热忱和热情，威太智能科技一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：段景盛。)