HDI板盲孔互联失效原因激光蚀孔时能量过大激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，HCT高电流测试机生产，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，淮安HCT高电流测试机，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。耐电流参数测试仪●升温速度设定测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。●电流自动调节测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山***高新技术开发区，是一家提供PCB/PCBA集成测试系统，光学影像检测系统，自动化测试解决方案的科技型公司.产品，包括全自动激光打标影像检测机，PCB自动高电流测试机(HCT)，PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot)，PCB热盘高压测试机，多通道RF天线测试系统，TDR阻抗测试系统，条形码批量扫描系统等.HCT测试系统，CHCT耐电流测试仪，HCT高电流测试机厂家，HCTtestsystem，HCT高电流测试机供应商，★HCT测试，Highcurrenttest，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。威太智能科技有限公司-HCT高电流测试机供应商由威太（苏州）智能科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。威太（苏州）智能科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为仪器仪表元器件及器材具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)