可剥离半导体升降器采用：DSP工具使用户能够提起并抓住先前刻痕的可剥离半导体，从而将其从绝缘层中移除。DSP可剥离半导体去除剂规格：适用于所有直径和截面长度(mm)：108宽度(mm)：35高度(mm)：35重量(g)：130)