CWB/18-60键合半导体剥离和去除工具采用：CWB/18-60工具使用户能够移除键合的半导体，同时在过渡过程中以干净、快速的方式制作倒角。规格：容量:Ø18至60mm到半导体上切割深度：从0.4毫米到1.1毫米（CWB/18-60-FEP1.8毫米）倒角角度：8°（CWB/18-60-FEP为13°）半导体剩余长度：25/30/40mm优点：无需润滑剂即可去除键合半导体。绝缘层非常光滑。)